E118 Co-Learning · 共學
VOL. 01 · 共學 · 首發
2026 · 04 · 10 · WED · 19:00
王雅文 Lewis
Speaker · 聯詠科技 · 經理
王雅文 Lewis
吳佳展 Dan
Curator · 嘉進建設
吳佳展 Dan
本期主題 · 共學首發

共學分享實驗

從被動等待,
到主動尋找的知識尋寶。
這是 E118 共學系列的第一場,
主講人是聯詠科技經理 王雅文(Lewis)。
日 期
2026.04.10 週三 19:00–21:30
地 點
瑪莉洋房 · 台南安平怡平路 · 義法料理
主 講
王雅文 Lewis聯詠科技 · 經理
策 展
吳佳展 Dan嘉進建設
吳佳展 Dan
Curator · 策展開場
吳佳展 Dan
嘉進建設 · 台南
「共學分享實驗 ── 從被動等待,到主動尋找的知識尋寶。」
Dan 在開場簡報上提出這個概念:EMBA 同學各自身懷專業,與其在課堂上被動接收教授講授, 不如把同學手上的真實產業知識挖出來,輪流分享。第一場由聯詠科技的 Lewis 開場。

四月十日,週三晚上。地點是台南安平的瑪莉洋房——一家做義法料理超過十五年的老餐廳,店裡的桌椅、燈飾、畫作都仿十八世紀法國宮廷風。同學分散圍坐幾張小圓桌,前菜跟主餐已經上桌,白酒倒了第一輪。

這是 E118「共學」系列的第一場。整個概念由佳展(Dan)提出並一手促成——他相信 EMBA 的同學各自身懷專業,與其只在教室裡被動聽課,不如把同學手上的真實產業知識挖出來,輪流分享。能有這個系列,是因為有人願意先跨出第一步、把場地約好、把講者邀好、把同學湊齊。這份感謝要寫在最前面。

第一場的主講人是 雅文(Lewis)。Dan 找他開場,是因為晶片設計恰好是台灣最有國際話語權的產業,而 Lewis 任職的聯詠科技是全球 Display Driver IC 前二的公司——從這裡開講,是用一個「世界級台灣產業」當共學系列的起手式。

王雅文 Lewis
Speaker · 01
王雅文 Lewis
聯詠科技股份有限公司(3034)· 經理 · 台南
聯詠科技經理,專業領域涵蓋晶片設計、人才管理與校園招募。 聯詠科技是 1997 年成立的 fabless IC 設計公司,2001 年於台灣證交所掛牌(3034), 總部位於新竹科學園區。目前為全球顯示器驅動 IC(Display Driver IC) 市佔率前二大廠(約 23%),同時擠進全球前十大 IC 設計公司。
PART · ILewis · 你手上每一片螢幕背後

聯詠的位置:全球 Display Driver IC 前二

Lewis 的第一張投影片直接放數字:全球第二大半導體晶片設計公司之一、全球第九大半導體晶片設計公司之一、晶片設計/研發/銷售一條龍、主力產品是圖像顯示晶片與視訊控制晶片

聯詠是一家 fabless(無廠)IC 設計公司,1997 年從聯電(UMC)分割成立,2001 年掛牌(股票代號 3034),總部在新竹科學園區。所謂 fabless 模式,是指公司只做設計,把實際晶圓製造外包給台積電、聯電這類晶圓代工廠。這個模式讓聯詠可以把資源集中在設計與研發。

主力產品 Display Driver IC,是每一片手機螢幕、電腦螢幕、電視螢幕、汽車儀表板背後負責驅動液晶的關鍵晶片。你低頭看的這個螢幕,極有可能背後就跑著一顆聯詠的 IC。全球市佔率約 23%,市場排名第二,這是 Lewis 一上場就講清楚的位置。

Lewis · 產業重點
  1. Fabless 模式 · 專注設計 聯詠不蓋廠,把製造交給台積電、聯電等晶圓代工。資源集中在 IC 設計、研發、客戶服務——這也是台灣半導體產業分工成熟的縮影。
  2. Display Driver IC · 全球前二 每一片螢幕背後都有一顆驅動 IC。聯詠全球市佔率約 23%,與南韓三星 LSI 競逐第一。前十大 IC 設計公司裡,台灣佔了一半。
  3. 產品線縱深 · 從手機到車載 除 Display Driver IC,另有觸控 IC、影像處理 SoC、行動裝置與消費性電子的多媒體解決方案。客戶涵蓋全球面板廠與品牌。
王雅文現場分享 · 前景為瑪莉洋房晚餐
分享進行中 · 瑪莉洋房晚餐 + 簡報 VOL.01 · FIG.02 · LEWIS PRESENTING
PART · IILewis · 晶片設計到底在做什麼

從規格到量產:一顆 IC 的長旅

Lewis 的核心分享是晶片設計這件事到底在做什麼。對一般人來說,「IC 設計」像是個黑盒子;對 EMBA 同學裡來自其他產業的人,這場分享是少數能把整條流程一次走完的機會。

一顆晶片從無到有,大致分成幾個階段:規格定義 → 系統架構 → 邏輯設計(RTL)→ 驗證 → 邏輯合成 → 實體佈局(layout)→ 流片(tape-out)→ 晶圓代工製造 → 封裝測試 → 量產出貨。聯詠這樣的 fabless 公司,前面六到七個階段全部自己做,第八階段交給台積電/聯電製造,最後封測再由日月光等公司負責。

聽起來像工程流程,但對企業經營者來說真正的關鍵是時間與資本:一顆主流製程的晶片,從規格到量產要 12-18 個月,研發投入動輒上億新台幣,而且一旦進入 tape-out 就沒有回頭路(光罩錢都付了)。所以前面每一步的決策品質,都會直接反映在公司未來兩年的營收上。

Lewis 用 Display Driver IC 為例:為什麼這顆晶片是台灣強項?因為它規格相對標準化、單顆毛利不高但出貨量極大、需要極致的效能 × 功耗 × 成本三角優化——而這正是台灣 IC 設計業二十年累積最熟練的事。AI 晶片現在很紅,但護城河本質一樣:誰能在合理成本內把效能做到極致,誰就贏。

Lewis · 晶片設計重點
  1. 一顆 IC 要走完十個階段、12–18 個月 規格 → 架構 → RTL → 驗證 → 合成 → layout → tape-out → 製造 → 封測 → 量產。Fabless 公司負責前段設計,後段交給台積電與封測廠。
  2. Tape-out 是不可逆的決策節點 光罩一旦付錢做下去,要改設計只能重來一輪。所以前段的每一個架構與規格決定,等於是兩年後營收的下注。
  3. 競爭關鍵是「效能 × 功耗 × 成本」三角優化 不是把效能做最強就贏,是要在客戶能接受的成本與功耗內把效能做到極致。這是台灣 IC 設計業二十年累積出的真本事。
  4. 產業分工成熟到極致 設計(聯發科、聯詠⋯)+ 製造(台積電、聯電)+ 封測(日月光)+ 矽智財(M31、創意⋯)。每段都有世界級玩家,台灣是全球唯一把整條產業鏈做齊的地方。
晶片設計拼的不是技術最強,
是「效能、功耗、成本」三角的極致平衡。
王雅文 Lewis · 共學 Vol. 01 · 晶片設計

分享的最後 Lewis 也補了一段他自己經理職務的日常——人才管理與校園招募。半導體業搶人從來不是 HR 一個人的事,每位經理每年都要親自下校園、布局實習生、把畢業生養成戰力。「找進來只是第一關,留得住、長得起來才是。」他這樣帶過。

白酒喝完、甜點上桌。Lewis 收到全班準備的小禮物——P-Sub 名牌。共學系列就從這一夜起頭了,後來成為 E118 同學每月期待的固定節目。

這個系列能存在,要謝謝佳展(Dan)的提案、邀請、與每場的策展執行。也謝謝雅文(Lewis)願意把他平常在公司不會對外講的產業全貌,攤開來給同學看。

共學 Vol. 01 結束合影
第一場結束 · 全班合影送 P-Sub VOL.01 · FIG.03 · GROUP × P-SUB
Venue · 場地紀錄

瑪莉洋房 Mary House

台南安平怡平路,二樓的義法餐廳, 以法國十八世紀瑪莉皇后時期為主題裝潢,店裡的桌椅、燈飾、畫作、抱枕都走宮廷風。 在台南開業超過十五年。主打人氣牛排(牛小排、肋眼、菲力、澳洲 9A 和牛)與義法料理。 共學首發選在這裡,是想用一個「不像會議、像聚餐」的空間, 讓同學自然進入分享與發問的節奏。